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製品一覧

鉛フリー 糸はんだ

LFS-604(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
フラックス含有量：3.5%
線径　(mm)　　 ：0.3, 0.38, 0.5, 0.65, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6　

特徴

　・はんだの濡れ性が良好
　・はんだの切れが抜群の為、ブリッジが発生しにくい
　・こて先への焦げ付きが少なく、こて先に優しい
　・はんだボール、フラックスの飛散が少ないので、はんだ付け後の外観が美しい
　・こて先温度320度前後で優れたはんだ付け性を発揮します

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LFS CS-プラソフト (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
フラックス含有量：2.5%
線径　(mm)　　 ：0.3, 0.38, 0.5, 0.65, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6

特徴
　・フラックスの残さが割れず、剥離しない
　・耐水性、耐熱性が良好で、飛散も出にくい
　・車載関連や近くに接点のあるはんだ付けに適しています
　・90℃でもダレず結露に強い残渣です　
※その他特殊各種はんだについても対応可能です。
　お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください！

鉛フリー ソルダーペースト

MST-LF921P（Sn-3.0Ag-0.5Cu)

フラックス含有量:　11.0%
粉末粒径　 　 　： 20-38μm

特徴
　・印刷性に優れており、高密度に適している。
　・リフロー後にブリッジが発生しない。
　・はんだボールが発生しない
　・部品の位置ずれ、チップ立ち、足浮きが発生しない

※他に各種ソルダーペーストのラインナップがございますが、これまで詳細を記載しておりませんでした。
現在アップデート検討中ですのでしばらくお待ちください。
　別途製品詳細につきましてはお問い合わせページよりお気軽にお問合せください！


マイクロソルダリング不良解析
　基本現象からBGA不良を徹底解析

　多くの企業からの依頼で、マイクロソルダリングの不良解析を手がけている著者が、
　BGAを中心にマイクロソルダリング不良の解析と対策を、実例を挙げてカラー写真を
　多用し、分かり易く解説。

　長谷川　正行　著（弊社代表）
　価格　4,104円（税込）
※購入ご希望の方はこちらより購入できます。